微細な可動部を有するMEMS製品にとってボンディング(パッケージ)プロセスは、製造コストの大半を占める見過ごす事の出来ない重要なプロセスです。弊社が提案するキャップボンディングは、コスト圧縮から注目を集めているウェハーレベルのパッケージである陽極接合の短所を補い、さらに新たな長所が加わった新しい接合プロセスです。

ケイズアーク(株)では感光性樹脂を利用した従来とは違う画期的な接合技術を提案、お客様の希望するキャップウエハを製造する受託ビジネスを展開します。
すでに弊社の接合プロセスは、各種のセンサーやフィルタ等のMEMS製品の接合(封止)用途で試作が始まっています。

試作スタート時は、基板の提供から貫通穴の加工など最終の接合に至るまで出来る限りフォロー致します。
一度お話させていただけるお時間を頂戴できれば、私どもの取り組みをご理解いただけると自負しております。


- 陽極接合 シリコン直接接合 弊社樹脂接合
歩留まり
接合温度 350℃以下
接合材料選択性 × ×
接合部の段差 × ×
プロセスコスト ×
微細加工 × ×
応力緩和 × ×
ベース基板に段差があっても踏み潰し、密着接合が可能です。(配線をまたぐ接合が可能)

樹脂での接合でも特殊処理により接合時のアウトガスが極めて少ない。

スペーサーを使用せずにウエハー間隔(樹脂膜厚)をコントロール出来ます。

応力緩和に効果のあるシリコン基板 + シリコン基板 接合が可能に。
- 陽極接合 樹脂接合 優位点
形状 樹脂で構造体を築くためエッチングを必要としない。
接着 電気接合 圧力接合 不具合品の減少
キャビティ設計 エッチング・ブラスト 樹脂膜の調整 自由で繊細に設計可能
材料の選択 ガラス限定 限定されない シリコン+シリコンの接合が可能。応力緩和できる。接合後研磨が出来る。
シリコン同士に樹脂膜をコーティング処理し接合試験(引っ張り強度試験)を行ったところ、
樹脂膜からの剥離はなく、完全に母材であるシリコンが破壊され剥離された。


また接合条件を変化させる事で色々な基板の接合が可能とわかりました。
各種MEMS製品のボンディング評価が進んでいます。




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