お客様のデバイスを接合するキャップボンディングの受託とお客様が希望するマイクロ化学流路チップの作成とは若干サープスプロセスが異なります。





弊社接合プロセスを詳しくご説明いたします。
弊社プロセスをご理解いただきましたら、速やかに両社間で秘密保持契約を締結し具体的な打合せを行います。


接合デザイン等打合せ後、貴社よりキャップウエハ加工用のウエハを提供頂きます。(弊社ウエハをキャップウエハに加工することも可能です。)

貴社のマスクをお預かり、又は弊社で貴社の指定するマスクを作成します。
貴社マスクパターンのキャップウエハを作成、貴社はコア部分の研究に注力できます。



スタート時は接合装置がないと思いますので、弊社で接合させて頂きます。その後必要であれば接合プロセスのフォローもさせて頂きます。





貴殿より流路デザインを提示頂きます。もちろん簡単なデザイン画でも結構です。その後弊社でデザインされた流路のマスクを作成いたします。(マスクはご提供いただいても結構です。)

ご希望の基板上に流路(チャンネル)を作成します。基板はご提供いただいてもかまいません。

作成した流路基板にカバーガラスを接合いたします。(カバーガラスにはご指示頂いた通りに注入口をあけておきます。)



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